荷蘭阿斯麥光刻 ASML 是半導體行業(yè)的供應商，為芯片制造商提供硬件、軟件和服務(wù)，以大規模生產(chǎn)集成電路（芯片）。在其 2023 年年度報告中稱(chēng)贊 VSParticle 的旅程不僅體現了其當前的成功，也體現了其重塑材料科學(xué)的創(chuàng )新方法。隨著(zhù) VSParticle 在材料研究方面不斷取得突破，Make Next Platform 的支持將助力推動(dòng)創(chuàng )新和更廣泛的技術(shù)進(jìn)步。

VSParticle 火花燒蝕納米氣溶膠沉積系統可用于 MEMS 制造氣體傳感器氣敏涂層，電催化劑涂層的制備，是為數不多可以在常壓狀態(tài)下制備 20nm 以下納米粒子的氣相沉積方法。目前已在浙江大學(xué)，東南大學(xué)，北京工業(yè)大學(xué)，中科院物理所，中南大學(xué)，廣東工業(yè)大學(xué)等學(xué)術(shù)機構以及企業(yè)裝機?；鸹g沉積技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)已被眾多學(xué)者證明，在 Nature，Matter, Advanced Functional Materials 等高水平期刊發(fā)表相關(guān)文章，是新型納米制造的利器。

Part 1 VSParticle 和 ASML 有什么聯(lián)系？

VSParticle (VSP) 起源于荷蘭代爾夫特理工大學(xué)，其使命是解鎖新型高科技材料。隨著(zhù)氣候變化問(wèn)題愈加嚴重，現代社會(huì )對于太陽(yáng)能、風(fēng)能、電動(dòng)汽車(chē)等可持續技術(shù)的需求更加緊迫，也創(chuàng )造出更多對于新材料的需求。但問(wèn)題是，大多數能源應用都需要納米多孔材料，而目前還沒(méi)有成熟的制造工藝。

VSP 開(kāi)發(fā)了一種納米材料合成和沉積工藝，該工藝針對制造納米多孔材料進(jìn)行了全面優(yōu)化。其中 VSP P1 納米印刷沉積設備可通過(guò)火花燒蝕技術(shù)將任何固體導電材料轉化為非常小且純凈的納米顆粒，這些納米顆粒由載氣輸送到沉積階段，由此構建新的納米多孔材料。

為了在未來(lái) 10 年開(kāi)啟 100 年的材料創(chuàng )新之路，VSP 正在將其技術(shù)引入到世界各地頂尖大學(xué)和研究所的材料研發(fā)活動(dòng)以及工業(yè)制造中，當前在全球銷(xiāo)售近 50 套研發(fā)系統，并正在加速生產(chǎn)工具的開(kāi)發(fā)。

Make Next Platform 助力 VSP 

為了獲得 ASML 等原始設備制造商公司的支持，并結合企業(yè)下一步發(fā)展計劃, VSP 于 2022 年 11 月加入 Make Next Platform 平臺。

關(guān)于 Make Next Platform：Make Next Platform 由原始設備制造廠(chǎng)商 ASML、Huisman、Vanderlande 和 Stichting TechnologyRating 于 2016 年創(chuàng )立。Thales NL 于 2019 年作為聯(lián)合創(chuàng )始人加入。他們共同支持年輕、創(chuàng )新、有前途的高科技公司擴大其活動(dòng)規模。他們利用自己的網(wǎng)絡(luò )、能力、專(zhuān)業(yè)知識和經(jīng)驗來(lái)回答平臺內高科技公司在發(fā)展過(guò)程中遇到的問(wèn)題。

由此 VSP 的管理團隊每季度都會(huì )與 Marco Wieland（ASML 院士）和 Remko de Lange（Vanderlande 戰略副總裁）會(huì )面，以改進(jìn)公司的總體戰略。

會(huì )議內容包括深入探討如何在硬件開(kāi)發(fā)中應用 Scrum 和基于價(jià)值的定價(jià)等主題，并邀請 ASML 的多位專(zhuān)家參與其中，這些支持成功地促進(jìn)了 VSP 的增長(cháng)。從 ASML 等公司獲得正確的見(jiàn)解與指導將幫助 VSP 具備足夠的能力克服挑戰并在未來(lái)的動(dòng)態(tài)歲月中取得成功。

01

“Make Next Platform認為 VSP 的火花燒蝕技術(shù)是一項突破性技術(shù)，有可能有助于實(shí)現能源轉型。對我個(gè)人來(lái)說(shuō)，很高興有機會(huì )近距離見(jiàn)證一家可能產(chǎn)生如此重要影響的公司的發(fā)展 , 我很高興能夠通過(guò)指導他們來(lái)貢獻自己的一點(diǎn)力量。"- Marco Wieland，ASML 研究員。

02

“VSParticle 的納米材料創(chuàng )新正在加速解決氣候變化和能源危機。與他們合作激發(fā)了我提供專(zhuān)業(yè)知識和助力其擴大規模的熱情。反過(guò)來(lái)，他們的創(chuàng )業(yè)精神也給了我靈感"- Remko de Lange，戰略副總裁，Vanderlande 。

03

“在 Make Next Platform 的幫助下，VSParticle 可以站在行業(yè)巨人的肩膀上實(shí)現增長(cháng)。來(lái)自 ASML 和 Vanderlande 等先進(jìn)制造商的支持，為我們提供了豐富的知識，幫助我們構建公司結構并定義關(guān)鍵流程。我們將利用 ASML 的供應鏈助力 VSParticle 進(jìn)入工業(yè)市場(chǎng)，關(guān)注用于綠色氫氣生產(chǎn)的催化劑涂層膜 (CCM) 和下一代氣體傳感技術(shù)。"- Aaike van Vugt，CEO兼聯(lián)合創(chuàng )始人,VSParticle。

Part 2 關(guān)于 VSParticle P1 納米印刷沉積系統 

VSParticle-P1 納米印刷沉積系統，可以實(shí)現具有無(wú)機納米結構材料的打印直寫(xiě)。這些顆粒通常小于 10 nm，而且沒(méi)有引入任何的化學(xué)添加劑和墨水組分，可以較大程度保留顆粒本身的性質(zhì)。該打印系統還提供打印不同成分和厚度的納米多孔層的選項。

VSP-P1 納米印刷沉積系統

性能參數 

• 模塊化設計：內置的納米顆粒發(fā)生器模塊可獨立使用

• 顆粒產(chǎn)生方式：等離子火花放電

• 支持材料：金屬，金屬氧化物，合金，部分半導體材料，碳等

• 初始顆粒粒徑：1-20 nm

• 實(shí)現功能：團簇顆粒的圖案化沉積

• 載氣及運行環(huán)境：常壓常溫，1-25 SLM 氮氣 / 氬氣

• 打印區域：15 × 15 cm

• 線(xiàn)寬控制：最小 100 um

• 涂層厚度：團簇-微米級

• 應用領(lǐng)域：電催化，傳感器，線(xiàn)路互聯(lián)，增強拉曼等